世界最先端の半導体工場を造れば、注文は向こうから走ってくる。いやあ、そうなら話が早くて気持ちいいですよね。ところが工場の受付で「なんか速くて省電力なチップを、いい感じで」と頼んでも、製造装置は一歩も動きません。さすがの最先端設備も、ふわっとした注文には困るんです。

ラピダスは2026年10月5日、半導体の開発と量産を支える「Rapidus CORE」と、顧客の設計を助ける17社の企業群を発表しました。ここで見るべきは、参加企業の名刺の厚さではありません。顧客のアイデアを、ラピダスの工場へ渡せる設計データに仕上げる道ができるかです。

ラピダスが先端半導体設計・製造支援のエコシステムを発表、東芝など国内外17社と連携
ラピダスが先端半導体設計・製造支援のエコシステムを発表、東芝など国内外17社と連携

先端半導体の量産を目指すラピダスは2026年10月5日、半導体の開発から量産までを包括的に支援するグローバルエコシステムの枠組みとなるRapidus CORE（ラピダスコア）の設立を発表した。その第1弾として顧客の半導体設計を支援する企業群デザインソリューションアソシエイツを発足させた。東芝情報システムや米シノプシスなど国内外の17社が参画し、2027年の2ナノメートル世代半導体の量産に向けた顧客開拓と受注獲得を推進する。

今回の登場人物 ​

  • ラピダス：2ナノ世代の先端ロジック半導体を開発し、2027年の量産開始を計画する日本企業。顧客が設計したチップを製造する「ファウンドリ」を目指している。
  • Rapidus CORE：正式名は「Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem」。研究、設計用ソフト、回路部品、設計会社、製造をつなぐ枠組みだ。
  • Design Solution Associate：顧客とラピダスの間に入り、設計人材や専門知識を提供する17社の企業群。17社の顧客を獲得した、という意味ではない。
  • EDAとPDK：EDAは回路の設計、配置、シミュレーション、検証などに使うソフト群。PDKは、製造工程の特性、回路部品のモデル、設計ルール、検証用データなどをまとめた「工場専用の設計キット」だ。
  • 半導体IP：ここでいうIPは特許一般ではない。メモリや高速通信の接続部分など、設計に組み込んで再利用できる回路部品を指す。

アルファベットがいきなり渋滞しましたが、まあ慌てなくて大丈夫。要するに「工場へ持ち込める設計に仕上げる道具と人たち」です。ここを押さえれば、先へ進めます。

何が起きたか ​

Seizo Trendは10月5日午後11時、ラピダスが国内外17社と設計・製造支援の仕組みを立ち上げると報じました。参加企業には、設計ソフト大手のCadenceとSynopsysのほか、大日本印刷、TOPPAN、東芝情報システム、NSW、インドのInfosysやWipro、マレーシアのOppstarなどが入っています。

ラピダスの公式発表によると、COREは最先端半導体の開発から量産までを支える世界的な連携の枠組みです。第一弾のDesign Solution Associateは、顧客とラピダスをつなぎ、各社の設計人材と専門知識を提供します。顧客が早い段階から開発を始められるようにし、設計から製造までの支援を強める狙いです。

ただし、ここは線を引いておきましょう。公式発表は17社それぞれの担当範囲や投入人数を示していません。顧客名、受注件数、契約額も公表していない。そう、同じ「17社」でも名札が違います。今回わかったのは「設計の入口を一緒に造る17社」であって、「製造を注文した17社」ではありません。

ここが本題 ​

ちょっと待って、工場のニュースなのに、なぜ設計会社の話をしているのか。いや、ここがミソなんですよ。

ファウンドリは、顧客が設計した半導体を工場で造る仕事です。けれど、顧客が持っている製品の発想と、製造装置へ渡せる最終データの間には、かなり長い道があります。回路の働きを決め、部品を置き、線を結び、消費電力や処理速度を確かめ、工場の細かな製造ルールに違反していないか検査する。どれか一つを「まあ大丈夫でしょう」で通すと、数え切れないほどの回路が載るチップでは、まあ大丈夫では済みません。

つまり、工場が高性能でも、顧客がその工場向けの設計を完成できなければ発注地点まで来られない。COREの本題は仲間が17社に増えたことより、顧客を「作りたい」から「このデータで作ってください」まで連れていく仕組みを用意することなんです。

「入稿」までが長い ​

半導体工場を、ものすごく精密な印刷所だと考えてみましょう。

顧客の製品構想は、まだラフスケッチです。PDKは印刷所ごとの入稿規定。EDAは、データを作って、線のはみ出しや接続ミスを調べる制作ソフトです。半導体IPは、品質や利用条件を確認した部品テンプレート。設計会社は、それらを使ってラフ案を入稿可能なデータへ仕上げる担当者です。

設計は、ざっくり言えば、製品の仕様を決め、回路の論理を書き、実際のチップ上へ部品と配線を置き、製造可能かを検証する順で進みます。最後に完成した設計データを製造側へ渡す節目が「テープアウト」です。そのデータを基に作るフォトマスクは、回路模様をウェハーへ転写する原版になります。

最新鋭の印刷機へ手描きメモを持って行き、「余白はお任せで」と言っても刷れません。半導体は、その余白が電気の流れや性能に関わる世界です。そりゃ入稿規定も分厚くなります。

しかも、入稿規定はどの工場でも同じではありません。使える回路部品も、設計ソフトで確認すべき項目も、製造プロセスに合わせる必要がある。顧客が工場を選ぶとは、完成品の価格表だけを見比べることではなく、設計を最後まで運べる環境を選ぶことでもあります。

17社はどこを埋めるのか ​

今回の17社を、それぞれが既に公表している技術の種類から見ると、ニュースの形が見えてきます。ただし、これはCOREでの担当割り当てではありません。ラピダスの公式発表は17社をDesign Solution Associatesとして列挙していますが、個社ごとの担当は公表していません。

まずはEDA。名前は少々いかついですが、仕事は設計と検査です。参加17社に含まれるCadenceやSynopsysが扱う設計ソフトは、回路の論理を実際の配置へ変え、速度、電力、配線などを検証するのに使われます。ラピダスとCadenceは2024年、2ナノ世代向けの設計フローとメモリ・接続用IPで協力すると発表済みです。2026年7月には、ラピダスの設計支援技術「Raads」とCadenceのAI技術を組み合わせ、設計ターンアラウンドタイムを最大2倍改善する目標も示しました。最大2倍は達成済みの記録ではなく、あくまで目標です。

次が設計サービスです。自社に先端半導体の大部隊を抱えていない企業でも、外部の専門家から仕様づくり、論理設計、配置、検証までの支援を受けられれば、開発の入口へ立ちやすくなります。ラピダスが公式発表で、世界的な先端半導体人材の不足に触れたのはこのためです。

まだあります。デジタルの設計を製造へつなぐ工程も要ります。大日本印刷は、フォトマスクをウェハーに回路を転写する原版だと説明しています。TOPPANの事業資料には、仕様、回路設計、論理合成、レイアウト、フォトマスク、試作、量産までをつなぐサービスが載っています。ただし、この既存能力がCOREの中でどう分担されるかは未公表です。「印刷会社がいるからマスク担当だろう」と、こちらで勝手に座席表を作ってはいけません。

17社は応援団というより、顧客のアイデアを工場の言葉へ訳す通訳団です。ただ、誰が何ページを訳すかは、これから確認する必要があります。

先行各社は工場だけを売らない ​

この仕組みは、ラピダスだけの変わった思いつきではありません。

TSMCは「Open Innovation Platform」という設計基盤を運営しています。同社の2025年年次報告書には、EDAが13社、クラウドが7社、IPが37社、設計支援が29社、設計から製造・組み立て・検査を束ねる企業が8社、3D実装分野が23社とあります。カテゴリーが重なる可能性もあり、ラピダスの17社との単純な足し算比べはできません。大切なのは、認証した設計ソフト、検証済みIP、設計会社、クラウド、実装まで、顧客が通る道を何本も用意していることです。

Samsungの「SAFE」も、PDK、設計手法、IP、EDA、クラウド、設計サービス、組み立て・検査をつないでいます。Samsungはこの仕組みを、顧客がより速く、確実にチップを設計するためのものだと説明しています。

先行各社が競っているのは、どちらの工場が細かな回路を作れるかだけではない。「その工場を、顧客が迷わず使えるか」までが商品なんです。印刷機だけ豪華でも、入稿規定も検査環境もなければ、客はデータを渡せません。ここでもやっぱり、印刷所は機械だけでは回らないわけです。

受注は工場が動く前に始まる ​

半導体の顧客は、量産開始日の朝に工場へ来て設計を始めるわけではありません。使う製造プロセスを想定し、そのPDKやEDA、IPを使って、ずっと前から設計と検証を進めます。だからラピダスが2027年の量産開始を計画するなら、その前に顧客が設計へ入れる道を整える必要がある。

設計生態系があると、顧客は対象プロセスを評価し、足りない人材や道具を補い、検証とテープアウトへ進みやすくなります。その先で、ようやく製造の注文につながる。入口記事が、設計段階から潜在顧客との関係を作る狙いを指摘しているのは、この順番があるからです。

もちろん、COREを発表しただけで受注が決まるわけではありません。工場には性能、価格、歩留まり、納期、供給能力も必要です。設計の道が立派でも、到着先の工場が予定通り動かなければ困る。反対に、工場が立派でも道がなければ客は来られない。両方そろって、やっと商売の入口に立てます。

それで何が変わるのか ​

日本の自動車会社や産業機器会社などが、自社製品に合う専用チップを作りたいと考えたとき、全工程の専門家を自前で集めずに開発へ入れる可能性が広がります。これはCOREが目指す方向として重要です。ただし、今回の発表は具体的な顧客や設計案件を明らかにしていません。「使える可能性」と「もう使われた実績」は分けて読みましょう。

今後見るべき数字も、参加企業が17社から何社へ増えたかだけではありません。名簿の厚さだけ測っても、チップはできませんからね。ラピダス向けのPDKがどんな条件で提供されるか。どのEDAが認証され、どんなIPが利用できるか。顧客の設計開始やテープアウトが公表されるか。そして、それが量産案件へ進むか。ここまで見えて、設計の入口が本当に通れる道だったと判断できます。

工場の外観写真はニュースで映えます。設計ルールや検証環境は、正直、写真映えでは完敗です。でも受注を考えるなら、地味なほうが本丸だったりする。半導体の世界、なかなか一筋縄ではいきません。

まとめ ​

ラピダスが発表したCOREの第一弾は、17社の顧客獲得ではなく、顧客を設計開始から製造入口まで支える17社の連携です。

最先端の製造技術があっても、顧客のアイデアを工場専用のルールへ合わせ、検証し、製造可能なデータへ仕上げられなければ注文には届きません。だからEDA、IP、設計人材、フォトマスクまでをつなぐ生態系は、工場の「おまけ」ではなく、顧客がその工場を選べる状態を作る仕事です。

ラピダスの次の見どころは、17社という看板の大きさではありません。顧客が「ここなら自分のチップを完成まで運べる」と判断できる道を、実際に通れる形で用意できるかです。

Sources ​